在構建原型電路板時(shí)，工程師通常將大部分精力集中在格式化電路上，以確保原型PCB在制造結束時(shí)能夠正常工作。因此，這將忽略PCB本身的布局，從而導致可靠性問(wèn)題。

這是每個(gè)設計師都需要知道的一些PCB布局技巧和技巧，以防止這種情況發(fā)生。

尺寸調整線(xiàn)路

銅線(xiàn)是連接PCB兩點(diǎn)的導電路徑，PCB組裝中使用的電線(xiàn)具有電阻。通常，PCB設計師使用長(cháng)度、寬度和厚度來(lái)控制電阻，并以銅盎司為單位進(jìn)行測量。許多設計師使用1到6盎司的銅來(lái)提供不同的厚度。為確定特定項目的***厚度，請使用PCB線(xiàn)寬計算器，目標為41華氏度。

同樣，重要的是要記住，當內層的熱量在傳導前必須穿過(guò)銅層時(shí)，外層的布線(xiàn)會(huì )更好地冷卻。在這方面，最簡(jiǎn)單的印刷電路板是一個(gè)只包含銅線(xiàn)或連接在其表面的電路板。這些被稱(chēng)為一層PCB。

將環(huán)路

制作較小的環(huán)路，特別是較大的環(huán)路，應盡可能小，因為較小的環(huán)路具有較低的電感和電阻。此外，具有高環(huán)路的PCB可以減少高頻電壓峰值的數量。

去耦電容器

這些電容器應盡可能靠近集成電路的電源和接地引腳，以提高效率。如果將電容器放置得更遠，其感應能力就會(huì )降低。

保持噪聲布線(xiàn)遠離模擬

將這兩種類(lèi)型的布線(xiàn)放在一起會(huì )使布線(xiàn)上的信號翻倍，導致干擾和短路。一個(gè)好的經(jīng)驗規則是讓這些高頻布線(xiàn)遠離你不想聽(tīng)到的噪音。

為了防止電擊危險，在銅線(xiàn)和填料之間留出空間是非常重要的。焊接材料標記并不總是可靠的導體，所以請確保兩者之間有足夠的距離。