從設計到發(fā)行，IC卡一般可以分為六個(gè)步驟。

1、設計

系統設計
卡內芯片(或考慮設計通用芯片)根據應用系統對卡的功能和安全要求設計，智能卡的MPU根據工藝水平和成本設計、對邏輯加密卡的邏輯功能和存儲區的分布提出具體要求，或對存儲容量和COS提出具體要求。
卡內集成電路設計
其設計過(guò)程類(lèi)似于A(yíng)SIC(專(zhuān)用集成電路)的設計，包括邏輯設計、邏輯模擬、電路設計、電路模擬、地圖設計和正確性驗證等。、Men-完成計算機輔助設計工具，如tor或cadence。
對于智能卡，工業(yè)標準微處理器經(jīng)常被用作國外的核心，在不重新設計的情況下調整存儲器的類(lèi)型和容量。在中國，沒(méi)有現成的微處理器可供借用，也沒(méi)有成熟的E2PROM工藝可以實(shí)現穩定的大規模生產(chǎn)。更可行的方法是由國內COS設計，由國外半導體制造商生產(chǎn)芯片，Motorola、這類(lèi)業(yè)務(wù)由日立等公司提供。為了可靠起見(jiàn)，這些芯片應該具有自我保護能力。例如，當外加電壓異常時(shí)(高低電壓檢測)芯片應停止工作，時(shí)鐘頻率超過(guò)正常范圍時(shí)也應采取相應措施。
軟件設計(僅適用于智能卡)
有相應的開(kāi)發(fā)工具可供選擇，包括COS和應用軟件的設計。由于智能卡的安全性與COS有關(guān)，國家重要經(jīng)濟部門(mén)和秘密部門(mén)使用的智能卡應寫(xiě)入中國自行設計的COS。

2、芯片制造

單晶硅片(Wafer)上制作電路
設計師將設計的地圖或COS代碼提交給芯片制造商。制造商根據設計和工藝的要求生產(chǎn)多層掩膜。數百個(gè)可以在一個(gè)圓片上制作～成千上萬(wàn)的獨立電路，每個(gè)電路都是一個(gè)小芯片(die)。除了按照IC卡標準(8個(gè)觸點(diǎn))設計的壓焊塊外，小塊上還應該有專(zhuān)門(mén)用于測試的探針壓塊，但要注意這些壓塊是否會(huì )給攻擊者一個(gè)機會(huì )。
測試并在E2PROM中寫(xiě)入信息
使用帶測試程序的計算機控制探頭測試圓片上的每個(gè)芯片。標記有缺陷的芯片， 將制造商代碼等信息寫(xiě)入測試合格的芯片中。如果用戶(hù)需要制造商在E2PROM中寫(xiě)入內容，也可以在這個(gè)時(shí)候進(jìn)行。
運輸代碼也可以在這個(gè)時(shí)候寫(xiě)入。運輸代碼是為了防止卡在從制造商運輸到發(fā)行商的途中被盜而采取的防御措施。這是制造商和發(fā)行商只知道的密碼。發(fā)行人收到卡后，應首先檢查運輸代碼。如果檢查不正確，卡將自鎖并燒毀熔絲。
圓片的研磨和切割
厚度應符合IC卡的要求，研磨后將圓片切割成許多小芯片。

3、微模塊制造
在有8個(gè)觸點(diǎn)的印刷電路薄片上安裝制造的芯片，稱(chēng)為微模塊。

4、卡片制造
將微模塊嵌入卡片中，完成卡片表面的印刷。

5、卡初始化
首先檢查運輸代碼。如果是邏輯加密卡，制造商可以將運輸代碼寫(xiě)入用戶(hù)密碼區域，發(fā)行商可以將其更改為用戶(hù)密碼。
對于智能卡，此時(shí)可以寫(xiě)入密碼、密鑰、建立文件等。
操作完成后，燒掉熔絲。此后，該卡進(jìn)入用戶(hù)模式，永遠無(wú)法回到以前的工作模式 ，這也是為了確?？ǖ陌踩?。

6、個(gè)人化和發(fā)行
發(fā)行商通過(guò)讀寫(xiě)設備對卡進(jìn)行個(gè)性化處理，并根據應用程序要求寫(xiě)入一些信息。
完成上述流程的卡，成為***能識別用戶(hù)的卡，可以交給用戶(hù)使用。