智能卡芯片的質(zhì)量直接影響智能卡在使用中的穩定性。銀行卡或會(huì )員卡中會(huì )有一張“芯;，這個(gè)“芯;生產(chǎn)是一個(gè)復雜的工程，需要數百道工序才能順利完成。由于技術(shù)要求高，具體參數需要嚴格保密，這里有一些主要流程：

1.芯片設計；

2.COS設計與開(kāi)發(fā)；

3.制造掩膜和半導體芯片；

4.晶圓上的芯片試驗；

5.切片；

6.芯片安裝在條帶上；

7.芯片壓焊；

8.模塊包裝；

同時(shí)，智能卡芯片制造設備是特定、復雜、昂貴的設備，操作人員還需要具備各種專(zhuān)業(yè)知識和技能，使芯片偽造工作必須投入大量資金才能實(shí)現，從而增加偽造成本，使偽造無(wú)利可圖.芯片制造采用光學(xué)平晶、集成電路硅基片加工，采用精密研磨拋光，可達納米級，采用LIGA技術(shù)可達0.1um電子束、離子束、X從幾十納米到納米的線(xiàn)寬可以達到光刻.只有少數專(zhuān)業(yè)公司控制這些先進(jìn)的技術(shù)和相應的設備。文章編輯：深圳卡立方會(huì )員卡制造商