1、將一般的非接觸PVC卡定為三層：a）正面印刷層；b）中間Inlay層；c）背面印刷層

2、PVC卡的正背面印刷圖文帶標準沖切線(xiàn)

3、Inlay層印好定位線(xiàn)、芯片位標記和正面印刷層沖切線(xiàn)同步的定位線(xiàn)

4、超聲波植入天線(xiàn)、芯片碰焊定位，形成Inlay

5、預層壓Inlay

6、三層或多層卡基疊片、覆膜進(jìn)行層壓

7、按印刷標準沖切線(xiàn)沖切成卡

目前的卡片Inlay加工工藝中，天線(xiàn)部分的加工有超聲波植入銅線(xiàn)、普通銅線(xiàn)繞線(xiàn)圈、印刷天線(xiàn)、刻蝕天線(xiàn)等多種方式。而因為非接觸卡片的特殊應用，以超聲波植入銅線(xiàn)的工藝所能達到的卡片性能最為穩定。印刷天線(xiàn)及刻蝕天線(xiàn)多用于電子標簽或者特殊的異型卡應用中。