ID腕帶電路板負片：一般來(lái)說(shuō)，我們稱(chēng)之為tenting工藝。使用的液體是酸蝕刻負片，因為底片制作后，所需的電路或銅表面是透明的，而不是黑色的。線(xiàn)路工藝曝光后，透明部分因干膜阻劑受光而發(fā)揮化學(xué)硬化作用，下一個(gè)顯影工藝將沖走未硬化的干膜，因此，在蝕刻過(guò)程中，只有銅箔(底片的黑色部分)被侵蝕干膜沖走，而保留干膜不被沖走屬于我們想要的線(xiàn)路(底片的透明部分)

ID腕帶電路板的正片：一般來(lái)說(shuō)，我們談?wù)損attern工藝。使用的yao藥液是堿性蝕刻正片。如果從底片來(lái)看，所需的電路或銅表面是黑色的，而不是透明的。同樣，在線(xiàn)路工藝曝光后，透明部分會(huì )因干膜阻劑的光照而硬化，下一個(gè)顯影工藝將沖走未硬化的干膜，然后是鍍錫鉛工藝，將錫鉛鍍在前一個(gè)工藝(顯影)干膜沖走的銅表面，然后去除膜(去除因光線(xiàn)而硬化的干膜)。在下一個(gè)工藝蝕刻過(guò)程中，用堿性yao水咬掉沒(méi)有錫鉛保護的銅箔(底片的透明部分)，剩下的就是我們想要的線(xiàn)(底片的黑色部分)。

正片和負片實(shí)際上是根據各電路板廠(chǎng)的工藝選擇的。正片：工藝為（雙面電路板）切割鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線(xiàn)路-二銅(圖形電鍍)然后采用SES線(xiàn)(退膜-蝕刻-退錫)負片:工藝為(雙面板)切割-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線(xiàn)路(無(wú)二銅圖形電鍍)然后走DES線(xiàn)(蝕刻-退膜)

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