芯片卡可分為接觸式和非接觸式兩種芯片卡，在我們的生活中也很常見(jiàn)，目前在商業(yè)活動(dòng)中使用更頻繁。此外，芯片卡的生產(chǎn)過(guò)程也非常小心，所以在生產(chǎn)之前，我們必須了解芯片的生產(chǎn)過(guò)程。

接觸芯片卡

公司智能芯片卡的生產(chǎn)流程如下：

首先要確定設計稿，建和成達有自己的設計團隊，公司可以為客戶(hù)提供免費的卡布局設計。

其次，設計稿確定后，開(kāi)始制版印刷。如果客戶(hù)購買(mǎi)的是非接觸式的IC卡，需要從天線(xiàn)植入開(kāi)始，然后進(jìn)行自動(dòng)焊接、合成、標簽、切割，然后進(jìn)行芯片檢測、包裝、最終檢查、運輸。如果購買(mǎi)的智能IC如果該卡是接觸式的，則在生產(chǎn)過(guò)程中存在一些差異，即合成、印簽名條、沖切、銑槽、包裝芯片，然后是芯片檢測，***是包裝和最終檢測。

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