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    非接觸式停車(chē)卡的制造和封裝工藝技術(shù)

    發(fā)布:卡立方小編 瀏覽人數:00更新時(shí)間:2023-03-04 13:53:44

    停車(chē)場(chǎng)使用的停車(chē)卡大多是非接觸式的IC卡,很多人會(huì )使用,但不知道這些卡是如何生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。本文卡立方公司將帶您討論非接觸式停車(chē)卡的制造和芯片包裝過(guò)程。

    非接觸式停車(chē)卡的制造和封裝工藝技術(shù)

    停車(chē)卡

    一、IC卡射頻技術(shù):

    1.無(wú)源設計需要讀寫(xiě)器向射頻卡發(fā)送一組固定頻率的電磁波,通過(guò)卡內電路產(chǎn)生芯片工作所需的直流電壓;

    2.卡內需有專(zhuān)門(mén)設計的天線(xiàn),埋在卡內;

    3.必須保證良好的抗干擾性能,并配備防沖突電路。

    二、低功耗技術(shù)

    無(wú)論是按有源還是無(wú)源設計的非接觸式IC卡,最基本的要求之一,需要降低功耗,以提高卡的使用壽命,擴大應用場(chǎng)合以說(shuō)降低功耗,確保一定的距離同樣重要。因此,卡芯片一般采用非??量痰牡凸募夹g(shù)和相關(guān)技術(shù),如電路設計中的休眠模式技術(shù)。

    三、包裝技術(shù)

    非接觸式IC為了保證芯片電路在高溫高壓過(guò)程中的尺寸、厚度、靈活性和安全性,需要特殊的包裝技術(shù)和專(zhuān)用設備。

    四、安全技術(shù)

    除卡的通信安全技術(shù)外,還應從卡芯片的物理安全技術(shù)和卡制造的安全技術(shù)兩個(gè)方面與前者形成強大的安全系統。


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