針對芯片尺寸偏小的情況，可以將芯片放置在chip pad偏向第二焊點(diǎn)一側 對于芯片尺寸長(cháng)寬在0.5mm*O.5mm左右的產(chǎn)品，在貼片工序中將芯片貼至chip pad中心偏向第二焊點(diǎn)一側約0.3-0.4mm左右，將線(xiàn)弧的線(xiàn)程縮短就可以在很大程度上解決線(xiàn)弧過(guò)長(cháng)導致弧高不穩定的情況，同時(shí)也可以在一定程度上提高金絲和chip pad邊緣之間垂直距離，避免金絲和chippad邊緣觸碰導致模塊失效的情況發(fā)生。

針對芯片尺寸偏大的情況，有兩種解決方案。一種是專(zhuān)門(mén)針對此款芯片設計研發(fā)一款相匹配的基材，但此種方案價(jià)格昂貴且周期長(cháng)，對于常規小批量應用并不可行 另·種方案，需要在貼片工序使用的膠水(Die，attachadhesive)上進(jìn)行調整。膠水中的間隔粒子的直徑直接控制著(zhù)膠層的厚度。常規使用的間隔粒子的直徑為lO-15um，將其替換為直徑為25-45um的間隔粒子|，可將膠層厚度提高1O-20um，就可以在很大程度上避免芯片碰觸基材的情況發(fā)生，進(jìn)而避免出現模塊失效情況的發(fā)生。

對于第二焊點(diǎn)牢固度不穩定，容易出現虛斷的情況，所使用的金絲和基材是一定的無(wú)法進(jìn)行改變，只能從使用的焊線(xiàn)工藝上進(jìn)行優(yōu)化。為了避免類(lèi)似情況的發(fā)生，可以在用金線(xiàn)連接芯片上☆爭焊點(diǎn)之前，先在基材第二焊點(diǎn)上進(jìn)行焊接，并將其截斷，然后再開(kāi)始常規的先焊接芯片上的焊點(diǎn)再焊接基材上的第二焊點(diǎn)。通過(guò)此種方法可可以將基材和金絲燒制成的金球(Free Air BaH，一FAB)之間的接觸面積擴大，更充分的實(shí)現金絲和基材之間的鍵和，再次焊接第二焊點(diǎn)時(shí)實(shí)現的是金絲與基材上的金球之間的分子鍵和，從而很大程度上避免出現內部融合不良，導致虛斷情況的發(fā)生。使用此種方案隨之而來(lái)的一個(gè)有優(yōu)點(diǎn)是將金絲和chiPpad之間的垂直距離提高(可提高15-20tua)，可以更好的避免在后道工序的加工過(guò)程中出現金絲和chip pad邊緣相觸碰導致模塊功能失效的情況發(fā)生。