隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，非接觸式PVC卡智能卡的應用領(lǐng)域越來(lái)越廣，我國第二代居民身份、公交一卡通都為非接觸式PVC卡智能卡的實(shí)際應用。

按照摩爾定律的發(fā)展， 芯片的尺寸在朝著(zhù)兩個(gè)極端的方向發(fā)展，對于功能固定的應用，芯片尺寸原來(lái)越小(chip slze已經(jīng)低于0.5mm*0.5mm);對于功能越來(lái)越復雜的應用，芯片尺寸越來(lái)越大(chiP Size已經(jīng)超過(guò)3.5mm*3.5mm)。而基材上放置芯片的chip pad標準尺寸為3.5ram*3.4mm。

面對小尺寸的芯片，存在金絲從芯片上的焊點(diǎn)連接到基材上的第二焊點(diǎn)距離過(guò)長(cháng)的情況，線(xiàn)弧過(guò)長(cháng)弧高的穩定性越差?；「叩牟▌?dòng)范圍要控制在90um~120um之間，對焊線(xiàn)工序是一個(gè)很大的挑戰，弧形(Loop)的選擇以及各項工藝參數之間的配合優(yōu)化必須非常到位。金絲在連接到第二焊點(diǎn)的過(guò)程中非常容易出現金絲和chip pad邊緣垂直距離小于30um的情況，在后續模封工序中非常容易出現熱敏的環(huán)氧樹(shù)脂液體沖擊金絲導致其~Uchip pad相觸碰的情況，此情況一旦發(fā)生，會(huì )造成非接觸模塊功能失效，造成無(wú)法避免的損失。對于芯片尺寸超過(guò)chip pad的情況，在模封完成后，非常容易出現芯片的邊緣因觸碰到基材導致芯片損傷進(jìn)而造成非接觸模塊失效的問(wèn)題，同樣會(huì )造成無(wú)法避免的損失。

除了上述兩個(gè)問(wèn)題外，非接觸模塊封裝存在一個(gè)普遍性的問(wèn)題就是經(jīng)過(guò)模封和電性能測試工序后第二焊點(diǎn)容易出現和金絲分離的現象。此種情況和基材以及EMC本身的性質(zhì)有很大關(guān)系?；氖怯?O或者80um厚的銅箔經(jīng)過(guò)沖壓后，將其表面均勻電鍍一層非常薄的銀構成。因基材表面的銀非常容易氧化，金絲在經(jīng)過(guò)加熱、沖擊力和超聲波作用下和基材上的銀進(jìn)行鍵和的過(guò)程中容易出現鍵和不充分，導致虛斷情況發(fā)生。進(jìn)而在后道工序的生產(chǎn)加工中因為EMC和基材、金絲之間熱膨脹系數的巨大差異以及溫度導致的機械特性變大出現斷裂的情況，造成非接觸模塊失效不合格。