依據數據傳輸方式智能卡可分為：接觸式智能卡(Contact card)、非接觸式智能卡(Contactless card)和雙界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接觸式智能卡最常用的形式為手機SIM卡;非接觸智能卡最常用的形式為公交一卡通;雙界面智能卡現在為剛剛起步階段，未來(lái)將主要應用在金融銀行卡方面。

智能卡模塊封裝作為智能卡產(chǎn)業(yè)鏈條中的關(guān)鍵一環(huán)，對智能卡產(chǎn)品質(zhì)量起著(zhù)決定性作用。智能卡芯片由芯片設計公司設計完成后交由芯片制造公司來(lái)制作，芯片制作公司先將其加工成一張晶圓(wafer)，再將其切割成無(wú)數個(gè)分離的芯片(die)，用環(huán)氧樹(shù)脂膠水將芯片與基材(1eadframe)通過(guò)加熱的形式固定在起(此道工序稱(chēng)為貼片工序，Die Attaching)。

然后，使用直徑為1mi1的金絲(金含量為99.99%)將芯片上的焊點(diǎn)(pad)與載帶上的第二焊點(diǎn)連接起來(lái)(此道工序稱(chēng)為焊線(xiàn)工序，Wire Bonding)。而后，使用環(huán)氧樹(shù)脂塑封料(EMC，epoxy molding compound)或者環(huán)氧樹(shù)脂填充料(UV—curing encapsulant)將芯片和金絲包裹起來(lái)， 起到保護芯片和金絲的作用(此道工序稱(chēng)為模封工序Molding或者滴膠工序Encapsulation)，此時(shí)的產(chǎn)品即稱(chēng)之為智能卡模塊。***對封裝后的模塊進(jìn)行電性能的檢測，將有問(wèn)題的模塊挑選出來(lái)(此道工序稱(chēng)為電性能測試工序，ElectrICal Performancetesting)。

智能卡封裝包含上述所述的貼片工序、焊線(xiàn)工序、模封或滴膠工序和電性能測試工序。因產(chǎn)品類(lèi)型的不同，接觸式產(chǎn)品和非接觸式產(chǎn)品在模封或滴膠工序實(shí)現保護芯片和金絲的方式是不相同的。接觸式產(chǎn)品是使用含有uV(紫外線(xiàn))感光的環(huán)氧樹(shù)脂填充料附著(zhù)在芯片和金絲表面經(jīng)過(guò)UV照射固化為固體后起到保護作用;非接觸式產(chǎn)片是使用含有熱敏感的環(huán)氧樹(shù)脂材料附著(zhù)在芯片和金絲表面經(jīng)過(guò)加熱至175'C后固化為固體起到保護作用。