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    智能卡模塊封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

    發(fā)布:卡立方小編 瀏覽人數:00更新時(shí)間:2023-03-27 09:36:05

    智能卡是一種符合IS07810、7816規范的集成電路芯片卡片。法國人Roland Moreno在1974年發(fā)明。此后經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,智能卡已經(jīng)進(jìn)入我們生活的各個(gè)領(lǐng)域。

    智能卡模塊封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

      

    依據數據傳輸方式智能卡可分為:接觸式智能卡(Contact card)、非接觸式智能卡(Contactless card)和雙界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接觸式智能卡最常用的形式為手機SIM卡;非接觸智能卡最常用的形式為公交一卡通;雙界面智能卡現在為剛剛起步階段,未來(lái)將主要應用在金融銀行卡方面。

      

    智能卡模塊封裝作為智能卡產(chǎn)業(yè)鏈條中的關(guān)鍵一環(huán),對智能卡產(chǎn)品質(zhì)量起著(zhù)決定性作用。智能卡芯片由芯片設計公司設計完成后交由芯片制造公司來(lái)制作,芯片制作公司先將其加工成一張晶圓(wafer),再將其切割成無(wú)數個(gè)分離的芯片(die),用環(huán)氧樹(shù)脂膠水將芯片與基材(1eadframe)通過(guò)加熱的形式固定在起(此道工序稱(chēng)為貼片工序,Die Attaching)。

      

    然后,使用直徑為1mi1的金絲(金含量為99.99%)將芯片上的焊點(diǎn)(pad)與載帶上的第二焊點(diǎn)連接起來(lái)(此道工序稱(chēng)為焊線(xiàn)工序,Wire Bonding)。而后,使用環(huán)氧樹(shù)脂塑封料(EMC,epoxy molding compound)或者環(huán)氧樹(shù)脂填充料(UV—curing encapsulant)將芯片和金絲包裹起來(lái), 起到保護芯片和金絲的作用(此道工序稱(chēng)為模封工序Molding或者滴膠工序Encapsulation),此時(shí)的產(chǎn)品即稱(chēng)之為智能卡模塊。***對封裝后的模塊進(jìn)行電性能的檢測,將有問(wèn)題的模塊挑選出來(lái)(此道工序稱(chēng)為電性能測試工序,ElectrICal Performancetesting)。

      

    智能卡封裝包含上述所述的貼片工序、焊線(xiàn)工序、模封或滴膠工序和電性能測試工序。因產(chǎn)品類(lèi)型的不同,接觸式產(chǎn)品和非接觸式產(chǎn)品在模封或滴膠工序實(shí)現保護芯片和金絲的方式是不相同的。接觸式產(chǎn)品是使用含有uV(紫外線(xiàn))感光的環(huán)氧樹(shù)脂填充料附著(zhù)在芯片和金絲表面經(jīng)過(guò)UV照射固化為固體后起到保護作用;非接觸式產(chǎn)片是使用含有熱敏感的環(huán)氧樹(shù)脂材料附著(zhù)在芯片和金絲表面經(jīng)過(guò)加熱至175'C后固化為固體起到保護作用。

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