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    智能卡模塊封裝技術(shù)簡(jiǎn)介_(kāi)1

    發(fā)布:卡立方小編 瀏覽人數:00更新時(shí)間:2023-03-27 15:36:04

    智能卡符合IS07810、7816標準集成電路芯片卡。法國人Roland Moreno于1974年發(fā)明。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,智能卡已經(jīng)進(jìn)入了我們生活的各個(gè)領(lǐng)域。

    智能卡模塊封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

    智能卡按數據傳輸方式可分為:接觸式智能卡(Contact card)、非接觸式智能卡(Contactless card)雙界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接觸式智能卡最常用的形式是手機SIM卡;非接觸式智能卡最常用的形式是公交一卡通;雙界面智能卡剛剛起步,未來(lái)將主要用于金融銀行卡。

      

    設計公司設計完成后,將其移交給芯片制造公司,芯片制造公司將其加工成晶圓(wafer),然后將其切割成無(wú)數分離的芯片(die),芯片和基材(1eadframe)用環(huán)氧樹(shù)脂膠水加熱固定(此工序稱(chēng)為貼片工序,Die Attaching)。

    然后,芯片上的焊點(diǎn)使用直徑為1mi1的金絲(金含量為99.99%)(pad)與載帶上的第二個(gè)焊點(diǎn)連接(此工序稱(chēng)為焊接工序,Wire Bonding)。然后,使用環(huán)氧樹(shù)脂塑料密封(EMC,epoxy molding compound)或環(huán)氧樹(shù)脂填料(UV—curing encapsulant)包裹芯片和金絲, 起到保護芯片和金絲的作用(此工序稱(chēng)為模封工序Molding或滴膠工序Encapsulation),此時(shí)的產(chǎn)品稱(chēng)為智能卡模塊。***,對包裝后的模塊進(jìn)行電性能檢測,選擇有問(wèn)題的模塊(此工序稱(chēng)為電性能測試工序,ElectrICal Performancetesting)。

    智能卡包裝包括上述貼片工藝、焊接工藝、模具密封或滴膠工藝和電氣性能測試工藝。由于產(chǎn)品類(lèi)型不同,接觸式產(chǎn)品和非接觸式產(chǎn)品在模封或滴膠過(guò)程中以不同的方式保護芯片和金絲。接觸式產(chǎn)品采用環(huán)氧樹(shù)脂填料,含有紫外線(xiàn)(紫外線(xiàn))感光,附著(zhù)在芯片和金絲表面,通過(guò)紫外線(xiàn)照射固化固體;非接觸式產(chǎn)品采用熱敏環(huán)氧樹(shù)脂材料附著(zhù)在芯片和金絲表面,加熱至175'C后固化對固體起到保護作用。

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