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    淺談鑰匙卡扣的封裝方法

    發(fā)布:卡立方小編 瀏覽人數:00更新時(shí)間:2023-02-07 09:53:55

    RFID鑰匙扣卡是Radio Frequency I dentification縮寫(xiě),即射頻識別技術(shù),俗稱(chēng)電子標簽。RFID鑰匙扣卡射頻識別是一種非接觸式自動(dòng)識別技術(shù)。它通過(guò)射頻信號自動(dòng)識別目標對象并獲取相關(guān)數據。識別工作可以在各種惡劣環(huán)境中工作,無(wú)需人工干預。RFID鑰匙扣卡技術(shù)可以同時(shí)識別高速運動(dòng)物體和多個(gè)標簽,操作快捷方便。

    淺談鑰匙卡扣的封裝方法

    電子標簽

     鑰匙卡扣包裝方法:

    1.由于印刷天線(xiàn)與芯片的連接,RFID鑰匙扣卡標簽工作頻率高,芯片微小超薄。最合適的方法是倒裝芯片(FlipChip)該技術(shù)具有性能高、成本低、微型化、可靠性高的特點(diǎn)。為了適應柔性基板材料,倒置的鍵合材料應采用導電膠連接芯片和天線(xiàn)焊盤(pán)。為了實(shí)現大規模、低成本的生產(chǎn),更有效地降低生產(chǎn)成本,采用新和國內研究的熱點(diǎn)問(wèn)題。

    2.為了適應更小的尺寸RFID鑰匙扣卡芯片,有效降低生產(chǎn)成本,將芯片與天線(xiàn)基板的鍵合封裝分為兩個(gè)模塊,分別完成是目前的發(fā)展趨勢。具體方法之一是分別制造大型天線(xiàn)基板和連接芯片的小型基板。芯片安裝和連接完成后,通過(guò)大焊盤(pán)與大型天線(xiàn)基板的粘接完成電路導通。類(lèi)似于上述將包裝過(guò)程分為兩個(gè)模塊的方法是將芯片轉移到可等距承載芯片的載帶上,然后將載帶上的芯片倒裝并粘貼在天線(xiàn)基板上。在這種方法中,芯片的倒裝是通過(guò)載帶翻卷來(lái)實(shí)現的,簡(jiǎn)化了芯片的拾取操作,從而達到了更高的生產(chǎn)效率。

    鑰匙卡扣技術(shù)以其突破性的技術(shù)特點(diǎn)和廣泛的適用性,越來(lái)越受到市場(chǎng)的認可。隨著(zhù)芯片制造工藝和包裝工藝的進(jìn)一步改進(jìn),以及包裝設備和材料的日益成熟,電子標簽將更適合我們的需求。它也給我們留下了一系列需要改進(jìn)和改進(jìn)的新課題。

    文章編輯:深圳卡立方電子標簽制造商


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