格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海復旦微電子集團股份有限公司近日宣布，已通過(guò)使用格芯55納米低功率擴展(55LPx)技術(shù)平臺，制造出下一代雙界面CPU卡芯片。格芯55LPx平臺能夠將多種功能集成到單芯片上，從而提供安全、低功耗且具成本效益的解決方案，該解決方案尤其適合中國銀行卡市場(chǎng)，包括金融、社會(huì )保障、交通、醫療和移動(dòng)支付等應用。

復旦微電子集團股份有限公司的雙界面CPU卡FM1280，支持接觸式和非接觸式通信模式，采用低功耗CPU以及經(jīng)過(guò)格芯硅驗證的55LPx射頻IP。FM1280使用了SST基于SuperFlash內存技術(shù)的嵌入式EEPROM存儲器，以保障用戶(hù)代碼和數據的安全。

“隨著(zhù)智能銀行卡的使用日益廣泛，為保持我們在該市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，低功耗解決方案十分關(guān)鍵?！睆偷┪㈦娮蛹瘓F技術(shù)工程副總裁沈磊表示，“我們的FM1280卡功耗更低，可靠性更強，并使用了先進(jìn)工藝節點(diǎn)。格芯先進(jìn)的55LPx平臺，具有低功耗邏輯電路和高度可靠的嵌入式非易失性存儲器，是我們下一代銀行卡的理想選擇。復旦微電子集團非常高興能與格芯繼續保持長(cháng)期合作關(guān)系，生產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品?！?/p>

55nmLPx平臺提供讓產(chǎn)品快速量產(chǎn)的解決方案，包括SST的SuperFlash?內存技術(shù)，該技術(shù)完全符合消費者、工業(yè)和汽車(chē)應用的要求。格芯55LPx平臺SuperFlash?內存技術(shù)的實(shí)現了極小尺寸的存儲單元、超快的讀取速度、優(yōu)越的數據保持性和可擦寫(xiě)次數。

“格芯非常高興能與中國智能卡行業(yè)公認領(lǐng)導者——復旦微電子集團開(kāi)展合作?！备裥厩度胧酱鎯ζ魇聵I(yè)部副總裁DaveEggleston表示，“復旦微電子集團加入格芯客戶(hù)群快速增長(cháng)的55LPx平臺，該平臺為智能卡、可穿戴物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)微程序控制器(MCU)及汽車(chē)市場(chǎng)提供優(yōu)越的低功耗邏輯電路、嵌入式非易失性?xún)却婕吧漕lIP的組合?！?/p>

格芯55LPx技術(shù)平臺已在公司新加坡的300毫米工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)上批量生產(chǎn)。格芯此前曾宣布，安森美半導體及SiliconMobility目前正分別將格芯55LPx平臺運用于可穿戴物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)產(chǎn)品中。