隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，非接觸式智能卡的應用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛。中國第二代居民身份和公交一卡通是非接觸式智能卡的實(shí)際應用。

根據摩爾定律的發(fā)展，芯片尺寸正朝著(zhù)兩個(gè)極端方向發(fā)展。對于功能固定的應用，芯片尺寸越?。╟hipslze低于0.5mm*0.5mm);芯片尺寸對于功能越來(lái)越復雜的應用越來(lái)越大(chiPSize已經(jīng)超過(guò)3.5mm*3.5mm)。將芯片放置在基材上的chipad標準尺寸為3.5ram*3.4mm。

面對小芯片，金絲從芯片上的焊點(diǎn)連接到基材上的第二焊點(diǎn)之間的距離過(guò)長(cháng)，電弧過(guò)長(cháng)，電弧穩定性越差?；「叩牟▌?dòng)范圍應控制在90um~120um之間，這對焊接過(guò)程是一個(gè)巨大的挑戰?；?Loop)各種工藝參數的選擇和配合優(yōu)化必須到位。在連接到第二個(gè)焊點(diǎn)的過(guò)程中，金絲與chippad邊緣的垂直距離非常容易小于30um。在后續的模具密封過(guò)程中，熱敏環(huán)氧液體沖擊金絲，導致其~Uchippad接觸。一旦發(fā)生這種情況，它將導致非接觸模塊的功能故障和不可避免的損失。對于芯片尺寸超過(guò)chippad的情況，模具密封完成后，芯片邊緣很容易因接觸基底而損壞芯片，導致非接觸模塊故障，也會(huì )造成不可避免的損失。

除上述兩個(gè)問(wèn)題外，非接觸模塊包裝的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是，第二個(gè)焊點(diǎn)在模具密封和電氣性能測試過(guò)程后容易與金絲分離。這種情況與基材和EMC本身的性質(zhì)密切相關(guān)?；挠?O或80um厚的銅箔沖壓，表面均勻電鍍一層非常薄的銀組成。由于基材表面的銀很容易氧化，在加熱、沖擊和超聲波的作用下，金絲在鍵和基材上的銀之間容易出現鍵和不足，導致虛擬斷裂。然后，在后道工序的生產(chǎn)加工中，由于EMC與基材、金絲之間熱膨脹系數的巨大差異以及溫度引起的機械特性的增加而斷裂，非接觸模塊失效不合格。